杏彩体育官网登录:

  ，经过二十余年的技能攻关与经历堆集，公司外延技能和重掺单晶技能优势杰出，是公司的中心竞赛力。上述优势能够构建与同职业公司的差异化竞赛，因而公司相较同职业企业具有更好的盈余才能。公司的外延技能既能应用于重掺硅外延片，也能应用于轻掺硅外延片。（1）企业具有职业抢先的超低阻重掺单晶技能和外延缺点消除技能，12英寸重掺系列外延片满意高端功率器材需求，终端应用于AI服务器不间断电源、、工业电子、伺服驱动器以及消费类电子、轿车电子、家用电器、嵌入式体系和工业操控等范畴，市场需求宽广。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2）公司轻掺硅外延片聚集12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等要点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片具有更高的单片价值量。

上一篇: 独家｜定制化加工还是大宗贸易？半导体行业壁垒是什么 下一篇: 微软声称推出全球首款根据拓扑量子比特的量子处理器