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  近来，上海超硅半导体股份有限公司宣告完结C轮融资，本轮融资由上海集成电路工业出资基金（二期）、重庆工业出资母基金、重庆两江基金、交银出资、上海国鑫出资联合出资，并得到原股东上海松江集硅的追加出资。

  上海超硅于2008年景立于上海松江，是我国最早从事集成电路用大尺度硅片的企业之一，首要是做200mm、300mm集成电路硅片、先进配备、先进资料的研制、出产和出售。现在现已向全球最顶尖的集成电路制造商中的绝大多数供给了大尺度硅片产品。

  上海超硅长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长配备体系、人工晶体、半导体资料等相关这类的产品的研制、出产与出售。公司的根本的产品包含200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。

  迄今为止，上海超硅现已逐渐与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包含首要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、安稳、可信赖的协作伙伴关系，取得全球首要集成电路客户的广泛认可。