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  ②爱建证券指出，玻璃基板正逐渐代替传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装开展的中心资料。

  职业新闻媒体报道，玻璃基板职业正阅历从技能验证向前期量产的要害转机，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。YoleGroup指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超越10%。

  爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等职业巨子布局CoWoS、HBM等先进封装技能时的优选载体。在集成电路制作的半导体封装范畴，尤其是面临高衔接密度、高电气功能的使用场景，玻璃基板正逐渐代替传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装开展的中心资料。国内对玻璃基板的需求继续扩展，复合增长率继续不断的进步，在此布景下，国产厂商依托技能创新与场景深耕，正加快在玻璃基板范畴完成打破。

  帝尔激光的TGV激光微孔设备，经过精细操控办理体系及激光改质技能，完成对不一样的原料的玻璃基板进行微孔、微槽加工，可使用于半导体芯片封装、显现芯片封装等相关范畴。

  洪田股份直接控股子公司洪镭光学已向商场推出三款微纳直写光刻设备，聚集于PCBHDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板(TGV)、先进封装掩膜版三个使用范畴。

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