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杏彩体育招商:晶盛机电:公司完成半导体8-12英寸大硅片设备的国产化并延伸拓宽至芯片制作和先进封装范畴

来源:杏彩体育招商    发布时间:2026-01-07 19:37:55
商品介绍

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  同花顺300033)金融研究中心01月07日讯,有投资者向晶盛机电300316)发问, 董秘你好,公司哪些设备完成了国产代替,并到达世界什么水平?

  公司答复表明,敬重的投资者,您好。公司首要经营事务产品触及半导体配备、半导体衬底资料以及半导体耗材及零部件范畴。在半导体集成电路配备范畴,公司完成半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓宽至芯片制作和先进封装范畴。在化合物半导体配备范畴,公司聚集第三代半导体碳化硅配备研制,在晶体生长、加工、外延等环节成功打破多项中心技能。在新能源光伏配备范畴,公司完成了硅片、电池片及组件环节中心设备的产业链闭环,是技能、规划双抢先的光伏设备供货商。在半导体衬底资料范畴,企业具有碳化硅衬底资料、蓝宝石衬底资料及培养金刚石的规划化产能。在半导体耗材及零部件范畴,公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精细零部件事务。感谢您的重视。

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