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  2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元，年均复合增加率达 7.72%。2016 年至 2023 年间，我国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均复合增加率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增加率。跟着半导体库存去化和下流需求康复，2024 年全球硅晶圆出货量将同比增加 5%。亚化咨询猜测，估计 2029年全球半导体硅片商场规模将到达160.2 亿美元，未来几年年复合增加率 CAGR 为 4.0%。

  半导体职业全体上呈周期性动摇和螺旋式上升的趋势，半导体硅片职业的商场动摇根本同步于整个半导体职业的动摇周期。从 2023 年至 2025 年，全球半导体职业估计将有82 个新的晶圆厂投入运营，这中心还包含 2024 年的 44 个项目和 2025 年的 25 个项目。虽然现在世界首要半导体硅片企业均已发动扩产方案，但其估计产能持久来看仍无法彻底满意全世界内芯片制作企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供给安全保证考虑，国内半导体硅片职业仍将处于加快速度进行发展阶段。

  亚化咨询现已推出《我国半导体大硅片年度报告2024》（5月版），共112页，内容有商场供需剖析及猜测、企业剖析及猜测、项目收拾、项目设备状况、进出口状况、全球职业形势剖析等多个内容。

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