来源:杏彩体育招商 发布时间:2025-10-13 22:26:51
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芯东西10月11日报导,10月10日,证监会官网发表,杭州半导体硅片有突出贡献的公司在浙江证监局处理教导存案挂号,发动北交所IPO进程,教导组织为财通证券。
中欣晶圆建立于2017年9月,由Ferrotec日本磁性控股、杭州大和热磁、上海申和一起出资建立。
其注册资本为50.32亿元,法定代表人是贺贤汉,操控股权的人为杭州大和热磁电子有限公司(持股14.41%)及上海申和投资有限公司(持股8.64%)。
官网显现,2020年通过内部调整,整合集团旗下宁夏中欣晶圆及上海中欣晶圆的事务,中欣晶圆构成以杭州为总部的集团化运营,完结了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完好出产。
中欣晶圆根本的产品包含8英寸、12英寸抛光片及外延片,4-6英寸抛光片,产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图画传感器、显现驱动芯片等。
该公司致力于成为全世界半导体硅晶圆的主力供货商之一,打破国外公司对半导体硅片商场长时间独占的局势,完结半导体硅材料职业真实的“我国智造”。
2021年,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司建立,从事8-12英寸外延片的研制与出产制作,是现在全国最大的硅外延片出产基地。
2022年,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司建立,主要是做12英寸抛光片的研制与出产制作,“长晶+切磨抛”全流程出产制作。
中欣晶圆曾于2022年8月初次提交科创板上市请求,拟募资54.7亿元,用于晶圆产线晋级和研制项目。但因财政材料过期且逾期未更新,上交所于2024年7月停止审阅。
这家半导体硅晶圆企业已于2025年6月25日向全国中小企业股份转让体系请求新三板立异层挂牌,于2025年6月30日获得受理通知书。
依据教导存案陈述,中欣晶圆估计在2025年9月-11月完结教导方案,做好向不特定合格投资者揭露发行股票并在北京证券交易所上市的请求文件的准备工作。
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